职位要求
岗位职责:
1. 负责PCBA芯片的拆解、换料和IC的镀脚整脚,确保芯片返修过程的顺利进行。
2. 进行拆板芯片植球和IC编带工作,保证芯片的正常使用。
3. 负责操控智能机器进行相应的操作,提高工作效率和质量。
任职资格:
1. 具备相关芯片返修经验,熟悉PCBA芯片拆解、换料和IC镀脚整脚的操作流程。
2. 熟练掌握拆板芯片植球和IC编带技术,能够熟练操作相关设备。
3. 具备良好的团队合作意识和沟通能力,能够有效协调相关工作。
4. 具备良好的责任心和工作积极性,能够按时完成上级交办的任务。